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    銅靶材鍍膜濺射儀

    簡要描述:以銅 (Cu) 濺射靶材為例.在制備銅濺射靶時,不可避免地會引入硫、鉛等其他雜質含量.微量的硫可以防止熱加工時晶粒尺寸增大或產生微裂紋;但當硫元素含量高于18 ppm時,會出現微裂紋;隨著兩種雜質元素(硫和鉛),銅靶材鍍膜濺射儀KT-Z1650PVD為臺式磁控濺射鍍膜機,儀器結構緊湊,全自動控制,設計符合人體工程學,所得結果一致,可重復性高。

    • 產品型號:KT-Z1650PVD
    • 廠商性質:生產廠家
    • 更新時間:2022-04-25
    • 訪  問  量:606
    詳細介紹
    品牌鄭科探濺射氣體根據需求氣體
    樣品臺尺寸φ50mm控制方式觸摸屏智能控制
    樣品倉尺寸φ160x160mm靶材尺寸50mm
    靶材材質金 鉑 銅 銀價格區間1-5萬
    產地類別國產應用領域化工,電子

           銅靶材Cu target 鄭科探小型磁控濺射靶材鍍膜銅膜料顆粒銅

    以銅 (Cu) 濺射靶材為例.在制備銅濺射靶時,不可避免地會引入硫、鉛等其他雜質含量.微量的硫可以防止熱加工時晶粒尺寸增大或產生微裂紋;但當硫元素含量高于18 ppm,會出現微裂紋;隨著兩種雜質元素(硫和鉛)含量的增加,靶材裂紋的數量和電弧放電的數量會增加.因此,應盡可能降低靶材中的雜質含量,以提高薄膜的均勻性。

     銅靶材.jpeg高純度銅靶材

    銅靶材鍍膜濺射儀

    637527962081082693457.jpg


    應用領域:

    離子濺射儀在掃描電鏡中應用十分廣泛,通過向樣品表面噴鍍金、鉑、鈀及混合靶材等金屬消除不導電樣品的荷電現象,并提高觀測效率,另外可以使用噴碳附件對樣品進行蒸碳,實現不導電樣品的能譜儀元素定性和半定量分析。

    銅靶材鍍膜濺射儀KT-Z1650PVD廠家供應技術參數;

    控制方式

    7寸人機界面 手動 自動模式切換控制

    濺射電源

    直流濺射電源

    鍍膜功能

    0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序

    功率

    ≤1000W

    輸出電壓電流

    電壓≤1000V  電流≤1A

    真空

    機械泵 ≤5Pa(5分鐘)   分子泵≤5*10^-3Pa

    濺射真空

    ≤30Pa

    擋板類型

    電控

    真空腔室

    石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm

    樣品臺

    可旋轉φ62  (可安裝φ50基底)

    樣品臺轉速

    8轉/分鐘

    樣品濺射源調節距離

    40-105mm

    真空測量

    皮拉尼真空計(已安裝 測量范圍10E5Pa  1E-1Pa)

    預留真空接口

    KF25抽氣口    KF16放氣口   6mm卡套進氣口




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